工程技术

AWG芯片系列

时间:2024-03-05作者: 工程技术

  近日,陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容,源杰科技在2023年营业收入共计约1.44亿元,与去年同期相比下降48.96%;实现盈利约1815万元,同比下降83.

  研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子(MWP)芯片。这款芯片能利用光学原理,进行超快速的模拟电子信号处理和计算。

  安徽大学物理与光电工程学院、光电信息获取与控制教育部重点实验室及信息材料与智能感知安徽省实验室特种光纤与光纤激光技术团队胡志家教授在液晶激光研究方面取得系列进展,先后在光学权威期刊发表4篇论文,安徽大学均为第一单位

  近日,国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世,由湖南二零八先进科技有限公司(下简称“二零八公司”)技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路,激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度,

  据外媒报道指高通已要求台积电和三星提供2纳米工艺样板,预计在2025年同时给这两家芯片代工企业的2纳米工艺下单,这在某种程度上预示着台积电的2纳米工艺能如期在2025年量产,对美国的芯片产业计划无疑是一大打击。美

  1月29日,在美国旧金山举行的西部光电展(Photonics West 2024)会议上,度亘核芯(DoGain)发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展,首次实现了单管器件高达110W的功率输出

  蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命,核心生产技术壁垒高,受材料、技术限制,目前蓝光单管芯片功率较低,商用产品功率水平在5W左右,实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分,近年来,随着蓝光激光器应用扩展,蓝光单管芯片市场需求慢慢地释放

  1月29日,美国芯片巨头英特尔(Intel)宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作,共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。

  在船舶、钢构、工程机械等重工装备的制作的完整过程中,厚板的坡口加工是一项必不可少的工序,迅镭激光将万瓦级坡口切割技术运用到中厚金属板材工艺流程中,推出GYp系列超高功率坡口切割机!

  12月23日,中国科学院公布了2023年度系列奖项。本年度获奖名单中,多位光学人物以及团队上榜

  他们成功展示了可以在制作的完整过程中集成到PIC本身的微透镜或在封装过程中添加的外部微透镜。

  12月13日,据韩国产业通商资源部称,荷兰阿斯麦公司(ASML)计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元(约合54.4亿元人民币)在韩国建芯片研究中心,同时还与韩国

  近日,悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片,它将电子元件与光子元件集成在一起。这项新技术大大扩展了无线电频率带宽,并提高了准确控制流经设备的信息的能力。

  近期,米兰理工大学与比萨圣安娜高等学校、格拉斯哥大学和斯坦福大学共同进行的一项研究,使得制造出可以通过数学计算最佳光形状的光子芯片成为了可能。

  近日,光通讯和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司(以下简称“华辰芯光”)完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投,赛智伯乐、富春资本等机构跟投,融资资金将大多数都用在芯片产能扩建。激光芯片是一种集成了半导体激光器的微型芯片,通过半导体材料中的激发和放射过程产生激光

  近日,日亚半导体(Nichia)宣布,将开启高功率红色激光二极管(LD)芯片的内部自产。公司将从2024年春季开始销售包括新型红光LD芯片在内的激光封装产品。

  近日,山东华光光电子股份有限公司两项新技术取得突破,经山东电子学会组织专家进行检验确定,评价为国际领先水平。第一项为十万瓦级面阵用808nm激光器巴条研发及产业化,该项目攻克了高应变量子阱外延结构设计、多

  近年来,受国际贸易形势影响,加之全球半导体产业逐渐向我国大陆转移,我国光芯片市场国产化进程不断加快。在此背景下,我国EML芯片行业发展形态趋势将持续向好。 电吸收调制激光器(EML)是一种高性能调制激光器

  科学家团队实验证了在纳米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法——他们展示了世界首例集成在薄膜铌酸锂光芯片上的具有高脉冲峰值功率的电泵浦锁模激光器。

  财报显示,2024财年第一季度,Coherent实现盈利收入10.53亿美元,低于上个季度的12.05亿美元,以及去年同期的13.45亿美元。

  近日,印度电子和信息技术部(MeitY)部长Shri S Krishnan为该国新落成的可编程光子集成电路和系统(CPPICS)中心揭幕。

  在美国国家科学基金会的资助下,罗切斯特大学(University of Rochester)的研究人员正在开发光子芯片。

  我国《“十四五”新型储能发展实施方案》及《关于加快推进新型储能发展的指导意见》中,提出加快钠离子电池等研发技术及开展规模化试验示范。

  一、Laser Die 及其制备 激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同,P、N面打金线方向不同,有正负极同向、有反向

  近日,武汉云岭光电股份有限公司(简称“云岭光电”),启动IPO辅导,辅导机构为海通证券。9月21日,云岭光电与海通证券签署了上市辅导协议。云岭光电成立于2018年,由华工科技孵化。创立之初,公司注册资本为1.38亿元,华工投资现金出资达6000万元,占总股本的43.56%

  近日,DustPhotonics发布了用于数据中心应用的单芯片800G-DR8硅光子芯片,这是数据中心实用光子学的一个重要里程碑。

  针对市场之间的竞争需求的变化,光至科技基于MOPA电控技术平台开发出单脉宽超高的性价比的GLE系列脉冲光纤激光器,功率覆盖20-200W,产品品种类型齐全,性能优异。

  20世纪70年代,激光作为一种新兴技术,开始受到医美领域的关注。人们发现激光具有能量高度集中、单色性好、方向性强的特点,可拿来治疗某些皮肤病变,如血管瘤、纹身等。近年来,激光在医美领域的应用日益增多,受到业界的广泛关注

  苏州《关于加快培育未来产业的工作意见》提出,在光子芯片与光器件领域重点开发制造应用于光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等领域的光子芯片;重点开发基于光学材料生产制造的光学元器件。

  8月29日,华为扔出重磅炸弹——华为MATE 60 pro,开售不到一小时售罄。之所以此次新机型开售掀起业界惊涛骇浪,还在于当初中国高制程芯片被西方国家卡脖子,直接让华为业绩“震荡”,而此次动作有可能意味着华为解决了这个问题

  近日,来自NIST/马里兰大学联合量子研究所的Grégory Moille证明,可利用耗散克尔孤子制造出基于芯片有充足输出功率的光学频率梳,用于光学原子钟和其他实际应用。该研究成果将在FiO LS上发表,并于23年10月9日到12日在华盛顿州塔科马市的大塔科马会议中心举行会议

  德国研究人员及其合作伙伴宣布成功开发出一种激光焊接技术,这种技术能高效地将光纤固定在光子集成电路(PIC)上,并且无需利用粘合剂进行粘合。

  现代制造业对加工效率与质量的追求持续提升,为配合钣金下料产线高质量高效率的需求,提高设备正常运行效率,极佳的激光切割加工体验,光惠激光全新研发设计并推出PLUS系列3000W单模组连续光纤激光器,穿孔效率高,切割效果优异,尤其在在保证切割效果的基础上,将切割速度又提升了一个新的高度。

  多家新闻媒体报道指国内知名存储芯片企业长江存储的董事长指出已买回的光刻机因维护和零件问题可能没办法使用,因此提出基于公平原则,ASML理应回购这些光刻机,凸显出中国芯片企业的愤怒。 由于美国的阻挠,A

  锐科激光将于7月11号14:30 ~ 15:00在8.1馆A540展位上进行直播。

  美国国家标准与技术研究所(NIST)的研究人员宣布设计了一种芯片上的光子电路,它可以将单一入射激光束转换成一系列新光束,而且使每个光束都具有不一样的光学特性。

  哈佛大学研究人员开发了一种方法,他们打造了一个高效的集成隔离器,该隔离器可以无缝地集成到由铌酸锂制成的光学芯片中。

  7月5日,卓镭激光宣布正式推出飞秒全系列激光器产品。该系列新品包含Aurelia全光纤飞秒和Aurelius光纤+固体放大飞秒两大子系列。作为国内超快激光器领域头部企业,此次飞秒激光器的推出填补了公司超快激光阵营最后一块拼图

  光惠激光携新一代主动式空调直冷激光器家族、2000w智能手持激光焊机、水冷三合一一体化焊接系统等王牌产品及智能化产线解决方案亮相埃森展

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